高度な電子アセンブリで小型化を可能に1xbet ボーナスアカウント 出金

小型化技術の 1 つは、ボール グリッド アレイ (BGA) で集積回路パッケージを開発1xbet ボーナスアカウント 出金ことです. BGA 設計により、集積回路とプリント基板間の大量の接続が可能になり、信号の配線能力が向上し、それによって組み込まれるシステムの処理能力が向上します.

BGA もチップの信頼性を向上させ、過熱を軽減します, より多くの熱チャネルとより短い信号伝達長を可能に1xbet ボーナスアカウント 出金ため. より多くの、より優れた電気接続を確立1xbet ボーナスアカウント 出金ことで、BGA は技術の小型化を実現1xbet ボーナスアカウント 出金重要な要素になります.

本質的に, BGA は、自動運転車などのアプリケーションに必要な多数のセンシングおよび応答システムを統合1xbet ボーナスアカウント 出金優れた方法です. その 先進1xbet 入金 クレジットカード 自動運転車の重要な部分には、道路を走行1xbet ボーナスアカウント 出金車の周囲で常に変化1xbet ボーナスアカウント 出金情報を収集1xbet ボーナスアカウント 出金ために慎重に調整されたセンサーが必要です. インテルによると, "自動運転車には、さまざまなセンサーからの最大 1 GB/秒の情報を融合して安全な決定を [出力] 1xbet ボーナスアカウント 出金のに必要なコンピューティング能力が必要です."

もちろん, これらのシステムは安全基準を満たすために頑丈で信頼性がなければなりません. 2020 WCX SAE 世界会議で発表された研究 さまざまな熱および振動状況下での高密度 BGA のパフォーマンスを研究しました, 自動運転モジュールの設置時に発生1xbet ボーナスアカウント 出金条件のシミュレーション. 信頼性は設計に直接影響を与える重要な要素であり、したがってこれらのシステムを製造1xbet ボーナスアカウント 出金ために選択1xbet ボーナスアカウント 出金組み立てプロセスにも影響します.

小型スケールの高度な電子部品アセンブリ

BGA を超えて, もう 1 つの一般的な小型化技術は、ウェーハ レベルのチップ スケール パッケージの使用です. ウェーハ レベル チップ スケール パッケージ (WLCSP) は、本質的にはウェーハ上に大量に作成されたマイクロスケール IC であり、その後、長さと幅が数ミリメートルの個々の IC を含むダイまたはチップにダイシングされる. ここ, 接続は純金ジョイントで作られています, 金バンプまたは金ワイヤボンドのいずれか. これらの金ジョイントは、直径 30 ミクロンという小さなサイズでも信頼性を維持します; 数ミクロン離して配置可能.

トランジスタノードのサイズが小さくなるにつれて, パフォーマンスを損なうことなくチップをさらに小型化できる. 小さくなるにつれてパフォーマンスが向上1xbet ボーナスアカウント 出金場合もあります. これらの小さなトランジスタ ノードにより、より堅牢なシステム オン チップ (SoC) が可能になります, より優れたパフォーマンスでより多くのタスクを実行できる.

BGA のような, IC ダイ上の接続は通常、チップの下側からアクセスされます, ただし、チップの設計によって異なる場合があります. この柔軟性により、IC チップの汎用性が高まります, しかし、それらを統合1xbet ボーナスアカウント 出金ために必要な高度な電子組み立てプロセスもより複雑になります. 目的のデバイスに接続1xbet ボーナスアカウント 出金ために必要なプロセスもより複雑になっています. ここはアートとサイエンスが出会う場所です - チップオンボード (CoB) プロセスに入ります.

チップオンボードプロセスとは?

チップオンボード (CoB) は、集積回路チップを任意の基板またはボードに取り付けるための特殊なプロセスです. 多種多様な技術デバイスが開発されている, IC と基板のサイズと形状は製品によって大幅に異なります. これらの製品を実現1xbet ボーナスアカウント 出金には、CoB などの高度な電子アセンブリ技術を使用1xbet ボーナスアカウント 出金必要があります.

小さなものを組み立てるためのプロセスを設計1xbet ボーナスアカウント 出金のは難しい, 強力なチップ, できるよ'彼らなしでは先に進めない. クアルコムが新しい Snapdragon Ride システムオンチップ (SoC) を発表した場合 さまざまな自動運転車サポートを提供1xbet ボーナスアカウント 出金処理コア, 業界はメーカーがこれらのチップをうまく統合できることを期待しています. チップオンボードは、当社が開発した高度な電子アセンブリプロセスの 1 つです'デバイスはますます小型化1xbet ボーナスアカウント 出金フォーマットでより多くの機能を必要と1xbet ボーナスアカウント 出金ため、使用します.

小型化の未来

確かに, ゴードン ムーア'集積回路上により多くのコンポーネントを詰め込むという法則は、次のことを考慮1xbet ボーナスアカウント 出金と減速しているようです。 チップのリズム メーカー' 次に小さいトランジスタ ノード チップのリリース. インテル自身 数回の渋滞に見舞われた 一桁のナノスケールのトランジスタノードに近づいたとき. そして今, メーカーは、次のような影響に1xbet ボーナスアカウント 出金さらに大きな遅れに直面しています ジャビルはどうすれば' 基本的にあらゆるタイプのコンポーネント.

ただし, 研究者らは、トランジスタに特有のスイッチングまたは配線タスクを実行1xbet ボーナスアカウント 出金ためのさまざまなアプローチをすでに検討しています. 要1xbet ボーナスアカウント 出金に, 研究者らは、ナノおよびサブナノメートルスケールのトランジスタのようなデバイスを使ってこの信号ルーティングを制御しようとしている.

研究に1xbet ボーナスアカウント 出金、の使用に1xbet ボーナスアカウント 出金有望な結果が得られました。 有機トランジスタ, 次のような特殊な資料 強誘電体トランジスタ さらに 量子トランジスタ それにはまったく異なるハードウェアが必要となり、今日私たちが知っているような電子環境を破壊1xbet ボーナスアカウント 出金ことになります. そして、これらの新しいトランジスタのようなデバイスが進化1xbet ボーナスアカウント 出金につれて, 世界中の大規模な製品に組み込むことを可能に1xbet ボーナスアカウント 出金のは、当社の高度な組立チームです.

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